Tizen Micro, small footprint Tizen for headless IoT devices / TIZEN MICRO,面向无头物联网设备的小尺寸 TIZEN

Bingwei Liu introduces the concept of Tizen Micro project, which targets small footprint, multi-tasking, headless IOT devices. With a sub-128MB memory footprint, it is capable of handling multiple applica- tions simultaneously, and does not require a UI interface on the device.


手机、车载信息娱乐 (IVI)、可穿戴设备和电视已成为 Tizen 操作系统的主要关注 点。然而,既然 Tizen 旨在成为适用一切的操作系统,所以物联网 (IOT) 领域的 许多其他细分市场也不应该忽视。

在本演示中,Bingwei Liu 将介绍 Tizen Micro 项目的概念,它面向占用空间 小、支持多任务处理的无头物联网设备。目标内存空间低于 128MB 的它能够同 时处理多个应用,而且不需要设备 UI。

示例包括:智能家庭网关和智能 IP 摄像头。Tizen Micro 项目将用作这些新细分 市场的操作系统基础,可使用 Tizen 和 Yocto 开发人员工具进行构建。

Year: 
2014
Presenter(s): 
Bingwei Liu (Intel / 英特尔)
Location: 
Grand Ballroom 3 / 大宴会厅 3
Scheduled Time: 
Tuesday, 21 October 2014 - 9:45am to 10:25am